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CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接
产品特点
具有点焊、拖焊、自动清洗、跳动等功能。 具有位置校正、复制、阵列、自动定位等功能,机器操作简单快捷,焊接过程多参数设定,充分保证焊接质量, 采用触摸屏,界面友好,操作简单,灵活性强,可依据客户要求来开发机器。
技术规格
工作行程:X轴300 mm  Y轴300 mm x Z轴100mm x R轴可360度旋转
最高速度:300mm/sec  
重复精度:±0.02mm
控制系统:专业焊锡机手持式控制系统 
程序存储量:100组
转动方式:日本微步进电机+台湾上银直线导轨+同步带
最大负载:X/Y/Z  10KG/10KG/5KG  
对外通讯口:RS232/USB
输送速度:最大18米/分钟 
送锡控制:步进马达
烙铁头温度:最高600°C
电    源:AC220V 50 - 60HZ 1.2KW
迪麦优势

标 签:DM-300T双头焊锡机
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