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流体点胶技术是微电子封装中的一项关键技术,它可以构造形成点、线、面(涂敷)及各种图形,大量应用于芯片固定、封装倒扣和芯片涂敷。这项技术以受控的方式对流体进行精确分配,可将理想大小的流体(焊剂、导电胶、环氧树脂和粘合剂等)转移到工件(芯片、电子元件等)的合适位置,以实现元器件之间机械或电气的连接,该技术要求点胶系统操作性能好、点胶速度高且点出的胶点一致性好和精度高。目前,国内外都在研究能够适应多种流
产品特点
1、采用非接触式喷射点胶,消除Z轴运动,实现更高的生产效率。采用新的压电驱动装置,模组化设计的喷嘴及撞针,方便更换清洗与维护,可以在0.08mm的缝隙中喷射,又可以在不平坦工件表面进行喷射点胶。喷射量可精准到0.1nl,喷射胶点一致性精度可达99%。 2、结构精巧化设计,外形尺寸小,安装方便。使用非接触式喷射点胶,可比传统接触式点胶的良率、效率更高,独立的浸湿部件和可更换部件,可实现快速便捷的维护并能够适应严苛的应用要求。极高的可重复性和精度确保点胶一致性并提高生产效率。 3、非接触式喷射点胶,消除Z-轴移动从而实现更高的生产效率。 4、高精度点胶。 5、高效地保持喷胶量的一致,胶量尺寸最小为0.002升(2nl)。 6、喷胶速度可达300次每秒。 7、适用流体粘度范围为7,000至2,000,000 Cps。 8、精致模块化设计。 9、方便快捷清洗。 10、现场快速更换部件,提高产线效率。
技术规格
1、无接触式喷射、高精度、多功能。
2、适用液体粘度最高可达 2000000 mPas。
3、最高速率可达 1000 次每秒。
4、配件自由选配可满足客户不同液体喷射工艺需求;对不同粘度的介质都具有极高的重复精度;自动校准功能保证了更换喷射阀后仍具有极高的重复精度。
迪麦优势

标 签:DM-喷射阀
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